“이 사람들은 다 무슨 일을 하러 가는 걸까?” 출근길의 수많은 사람들을 보며 한 번쯤 해보는 생각, 그렇다면 LG전자 직원들은 어떤 일을 하고 있을까요? 개발자, 제품담당자… 그리고 상상 밖의 일을 하는 직원들까지, LG전자 속 다양한 주인공들의 업무현장으로 출근!

집안 분위기에 맞게 제품 컬러를 변경하고 내 말까지 알아듣는 냉장고, 상상해본 적 있나요? 냉장고에 탑재된 블루투스 스피커 기능을 활용하여 내 휴대폰과 냉장고를 연결해 음악을 들을 수도 있습니다. 그리고 이 모든 기능들은 하나의 인공지능 시스템 칩이 제어하고 있다는 사실! LG 디오스 오브제컬렉션 무드업(이하 무드업 냉장고)이 바로 그 제품이죠. 무드업 냉장고는 LG전자가 자체 개발한 스마트 온디바이스(On-device) AI칩이 최초로 탑재되어 여태 경험한 적 없는 새로운 고객 경험을 제공하고 있는데요. 그렇다면 오늘은 특별한 고객 경험의 핵심과도 같은 인공지능 칩을 개발하는 SIC(System Integrated Circuit: 시스템 반도체) 센터로 출근해볼까요?

Q. 간단한 자기소개 부탁드립니다.

장운석 위원 인공지능과 커넥티비티 기술 분야를 중심으로 한 AIoT(Artificial Intelligence of Things: 지능형 사물인터넷)칩 솔루션 개발을 담당하고 있는 SIC센터 스마트솔루션 TP 리더입니다. 통신 프로토콜 소프트웨어를 기반으로 통신 칩 솔루션과 시스템 개발을 진행해왔고, 세계 최초 LTE 칩 개발에도 리더로서 참여한 바 있습니다.

이진종 책임 2013년부터 지금까지 만 10년 간 SIC센터에서 근무하고 있습니다. 다양한 시스템 칩 관련 소프트웨어 업무를 담당했고, 현재는 인공지능 칩 관련 업무를 담당합니다. 자사 시스템 칩을 활용한 제품을 통해 고객들에게 기존에 없던 새로운 가치를 제공하기 위해 노력하고 있죠.

Q. SIC 센터에 대해 소개한다면?

장운석 위원 SIC센터는 LG그룹 내 시스템 반도체 역량을 보유하고 있는 유일한 조직입니다. 1992년 금성 중앙연구소 ASIC센터로 시작하여 1997년 세계 최초 DTV칩부터 현재 OLED TV칩까지, TV 시장의 미래를 제시하고 있죠. 이제는 TV뿐 아니라 다양한 LG전자 제품에 SIC센터의 시스템 반도체 칩을 활용하고 있습니다. 최근 9월에 출시된 무드업 냉장고에 최초로 탑재된 스마트 온디바이스 AI 칩(LG8111) 또한 SIC센터의 작품이고요. 이 밖에도 여러 사업본부와 함께 오디오, 전장부품 등 많은 것들을 준비하고 있습니다.

Q. SIC센터 개발자의 하루 일과는?

이진종 책임 LG에서 유일하게 시스템 반도체 개발 업무를 진행하는 조직인 만큼 다른 부서와의 협업이 잦은 편인데요. 출근 후 다른 사업본부나 유관 부서에서 보낸 메일, 전달받은 내용들을 검토하고 정리하는 시간을 가집니다. 이후 계획한 개발 일정에 따라 관련 업무를 진행하죠. 이 때 단계별 결과물들을 부서원들과 수시로 공유하고 리뷰하는 과정을 거칩니다. 제품 양산 단계에서 종종 예상치 못한 변수로 차질이 생기는 경우도 있지만, 동료들과 함께 고민하고 해결책을 찾아가며 업무를 진행하고 있습니다. 바쁜 일과의 연속이지만, 마지막은 늘 성취감과 노력의 결과가 있을 것이라는 믿음과 함께 퇴근하죠.

Q. SIC센터에서 개발하는 시스템 칩이 우리의 일상에서 어떤 역할을 하고 있는지?

이진종 책임 LG 가전을 사용한다고 가정하면, 바쁜 하루 일과를 마치고 퇴근 후 LG TV칩이 탑재된 올레드 TV를 통해 고화질로 뉴스나 OTT 서비스를 시청하곤 하죠. 새로 출시된 무드업 냉장고가 집에 있다면, 휴대폰을 블루투스로 연결해 음악을 재생하고 집안 분위기를 원하는 냉장고 컬러로 변경하며 취향대로 제품을 즐기는 일상도 가능해졌습니다.
이러한 사용자 경험들은 겉으로 보이지는 않지만 제품 내부에 있는 시스템 칩 덕분이죠. 제품 안에서 여러 가지 정보를 처리하고 판단하는 두뇌 역할을 하고, 다른 제품들과의 연결을 통해 새로운 경험들을 가능하게 하는 필수요소입니다.
이번에 개발한 시스템 칩이 무드업 냉장고에 탑재되며 스마트 온디바이스 AI 칩까지 영역이 확장되었습니다. LG전자의 시스템 칩이 매일 사용하는 가전 제품들을 더욱 스마트하게 만들고 고객들이 상상하지 못했던 새로운 경험을 할 수 있도록 만드는 것이 SIC센터가 가지고 있는 방향성과 목표입니다.

Q. SIC에서 자체 개발한 스마트 온디바이스 AI 칩 (LG8111) 만의 특징이 있다면?

장운석 위원 LG8111은 인공지능을 필요로 하는 시스템을 구현하는 데 있어 최적화되어 있습니다. 주변 상황과 칩이 탑재된 제품의 동작 상태를 잘 이해할 수 있도록 카메라, 마이크 및 각종 센서들의 정보를 실시간으로 처리할 수 있는 가속 엔진을 포함하고 있죠. 이를 통해 공간, 위치, 사물 및 사용자 등을 인식하고 구분하는 영상 지능, 사용자의 목소리나 소음의 특징을 인식하는 음성 지능, 그리고 물리/화학적 변화를 감지해 스스로 성능을 최적화하는 제어 지능을 효율적으로 구현할 수 있습니다. 또한 Wi-Fi를 연결하면 주변 기기나 클라우드 서버로 정보를 전달할 수도 있죠.

Q. 스마트 온디바이스 AI칩 개발 당시의 에피소드가 있다면?

장운석 위원 어떤 제품에 처음 스마트 온디바이스 AI칩을 탑재할지 오랫동안 고민했던 일이 기억에 남습니다.. 일상에서 흔히 사용하는 청소기나 세탁기 등 다양한 제품이 후보군에 있었죠. 그 중 ‘우리가 집에서 사용하는 가전 중 24시간 내내 작동하는 대표가전’이라는 냉장고만의 차별점을 토대로 무드업 냉장고가 첫 번째 작품이 되었습니다.

이진종 책임 고생했던 기억이 제일 먼저 떠오르네요.(웃음) 가전제품에 스마트 온디바이스 AI 칩을 탑재하겠다는 목표 하나로 수년간 참 많은 시도를 해왔는데요. SIC센터를 비롯해 다른 사업부 동료들과 동고동락하며 어떻게든 제품 양산에 성공하겠다는 사명감으로 버텼던 시간이었죠. 업무 성격을 가리지 않고 마치 신입사원 시절로 돌아간 것처럼 일했던 기억이 떠오르네요. 모든 담당자들이 같은 방향성과 열정으로 함께 노력한 결과 지금의 무드업 냉장고가 탄생할 수 있었다고 생각합니다.

Q. 그렇다면 무드업 냉장고에 탑재된 스마트 온디바이스 AI칩은 어떤 역할을 하는지?

이진종 책임 사용자가 편리하게 음성으로 제품을 제어할 수 있는 음성 인식 기능과, 내장된 Wi-Fi와 블루투스 로 원격으로 가전을 제어하고 무선으로 음악을 재생하는 서비스를 제공합니다. 이런 편리하고 다양한 UX 덕분에 고객들은 가전제품을 통해 여태 본 적 없는 새로운 경험을 할 수 있게 되죠. 뿐만 아니라, 고객의 다양한 취향에 따라 맞춤형 가전의 니즈가 커지고 있는 상황에서 향후 기능 업그레이드가 가능한 플랫폼을 제공하여 제품 진화가 가능하도록 합니다.

Q. 추후 스마트 온디바이스 AI 칩이 탑재될 또 다른 분야가 있다면?

장운석 위원 LG8111칩을 첫 번째로 적용한 무드업 냉장고가 출시되었고, 이는 인공지능 기반의 영상,음성 인식/제어 기능이 필요한 다른 스마트 가전 제품군에서도 다양하게 활용할 수 있습니다. 이밖에도 자동차 전장부품 등 다양한 분야에서 활용할 수 있고요. 무드업 냉장고를 통해 LG8111이 양산 가능한 칩 솔루션이라는 것을 증명했으니, 앞으로도 자사 인공지능 칩이 탑재된 제품 출시 소식을 꾸준히 들을 수 있지 않을까요?

Q. SIC센터의 향후 목표는?

이진종 책임 SIC센터는 기존 TV에 이어 인공지능 칩을 탑재한 첫 생활가전(냉장고) 양산 성공으로 의미 있는 한 해를 보내고 있습니다. 뿐만 아니라 커넥티비티, 디스플레이, 자동차, 퍼스널 디바이스 등 LG전자의 기술력이 포함되는 모든 제품에 SIC센터의 칩을 적용하고자 하는 목표를 가지고 있죠. SIC센터에서 개발한 칩을 통해 다양한 솔루션을 개발하여 고객들에게 새로운 경험을 제공하고자 합니다. 이를 위해 LG전자만의 기술 역량을 쌓고 좋은 기술을 연구할 수 있도록 센터 전체가 협력하고 있습니다.

Q LG전자 제품을 사용하는 고객들에게 마지막으로 한마디 한다면?

장운석 위원 LG전자 제품을 사용하는 고객들에게 늘 새로운 경험을 드리기 위해, SIC센터의 모든 연구원들은 오늘도 끊임없이 고민하며 고객가치 기반의 칩 솔루션을 개발하고 있습니다. 무드업 냉장고 출시까지 길었던 첫 걸음을 내딛었고, 이제는 여러 스마트가전에 LG8111과 같은 온디바이스 인공지능 칩이 탑재될 순간이 눈 앞에 와 있다고 생각합니다. 첫 성공에 안주하지 않고 지속적이고 더 큰 가치를 창출할 수 있도록 앞으로도 노력하겠습니다.